展会介绍

　　为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。
本届展会以“集合全行业资源 成就大产业协同”为主题，全面展示全球产业链前沿技术产品、叠加多领域超大规模创新应用成果。

　　联合国内外行业协会，启动全球IC业权威大展
　　中国半导体行业协会作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，积极搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台。IC China是中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）主办的唯一展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。
　　在今年的组织工作中，中半协邀请半导体相关的全国性行业协会和联盟、中半协旗下多个半导体行业分会以及多个省市地方的半导体协会共同协办，以充分调动行业资源。同时，中半协还将通过美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会以及中国台湾半导体产业协会组织邀请国（境）外知名半导体企业与机构参展。

　　携手世界集成电路大会，汇集行业顶级资源
　　世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。IC CHINA 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。

　　设置四大特色展馆，串联产业生态链
　　IC China 2023展出面积40000平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
　　应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、下一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
　　安徽风采馆拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
　　区域产业协同+产教融合馆推进平台化，内设地方产业协同展区、国家及地方电子信息产业&集成电路产业园区、全国集成电路产教融合展区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间、省市之间和教育与产业之间的协同发展和融合发展。
　　目前，展览会的展商工作已经全面启动。随后，中半协将联合协办单位，向会员企业及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校集成电路学院组团参观。
　　为让媒体人更有效定向传播参展企业的风采，更充分促进参展企业间以及与观众之间的互动交流，展览现场将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会。

参展费用
光地（36平方米起租）：人民币1500元/平方米   美元260美元/平方米
不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。
标准展台（9平方米起租）：人民币15000元/个    美元2520美元/个
标准展台内提供以下设备：
公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。

展品范围

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。