2026株洲国际功率半导体展览会，定于2026-09-17 至 2026-09-19在株洲国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 209 天，主办单位为湖南红星国际展览有限公司 湖南省绿色制造产业联合会 湖南省焊接协会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026株洲国际功率半导体展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
2026株洲国际功率半导体展览会
时间：2026年9月17-19日
地点：株洲国际会展中心
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
指导单位
湖南省商务厅
湖南省工业和信息化厅
株洲市人民政府
支持单位
株洲市工业和信息化局
株洲市商务局
株洲市天元区人民政府
主办单位
湖南红星国际展览有限公司
湖南省绿色制造产业联合会
湖南省焊接协会
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
※ 展会介绍
中国作为全球大的功率半导体消费市场，市场规模持续稳健增长。受AI算力需求、新能源汽车普及和第三代半导体材料突破三大核心动力驱动，中国功率半导体行业正处于技术升级与市场扩张的关键阶段。株洲功率半导体产业已发展成为国内先、全球具有重要影响力的产业集群，株洲已构建起覆盖“关键材料芯片设计与制造封装测试模块应用系统集成”的全链条产业生态，正处于从“国家队”向世界级高地迈进的关键阶段。株洲功率半导体产业凭借坚实的技术积累、突出的市场地位和强大的政策支持，已站在全球竞争的前沿，未来增长潜力巨大，‌前景广阔。
为推动功率半导体产业高质量发展，着力打造创新展示、产业协作、技术交流、营销服务平台，2026株洲国际功率半导体展览会作为中部(株洲)国际工业博览会主题展区之一将于2026年9月17-19日在株洲国际会展中心盛大举办，展会将汇聚功率半导体域前沿、产学研用等各方资源，专注于为功率半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给功率半导体行业创造提升品牌知名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向，直击产品热点、精准采购对接。
※ 展会亮点
◆ 科技协同创新：发挥长株潭衡城市群效应，为产业链打造创新升级环境，建设成世界级新一代功率半导体产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。
◆ 发掘产业趋势，共铸市场先机：把握功率半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。
◆ 集合应用行业高科技产品：汇聚海内外功率半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。
◆ 营造科技应用场景体验，引新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引流量。
※ 增值服务
1、精准采购对接会：组委会跟据买家需求采取线下线上的形式提供采购供需配对服务，全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CIIE 2026组委会计划举办多场海外采购供需对接会，赋能企业打开国际市场。
2、新产品与新技术发布会：组委会审核通过后，参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布，可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。
3、CIIE 2026新产品与应用奖：参展商均有资格参与评选，评选结果将在展会期间发布。
4、媒体专访报道：组委会携手数十家权威媒体，充分利用工博会丰富的媒体资源，通过权威现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式 , 打造CIIE明星企业和产品的影响力。
5、参展新品推文发布：组委会将通过微信公众号、微博等新媒体渠道进行发布，以助力企业获得更多的曝光机会，提升品牌知名度。
6、定制化海报邀请函：为定制化服务参展商，组委会免费制作精美个性化邀约海报，无需参展商自行设计。
7、视频宣传报道：为了增强VIP参展商的宣传效果，参展商可提供视频相关资料，组委会根据素材进行专业编辑，经参展商确认后，将在视频号、抖音等视频矩阵平台上发布。
※ 展品范围
◆ 基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器(MOSFET/IGBT和Schottky-二极管)等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 其他相关配套：设计开发、散热管理、可靠性测试及认证、信息服务等。
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