展会简介
化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。
 
4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。
 
中国国际化合物半导体产业博览会（简称CSE）由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能、共赴未来”为主题，力邀全球顶尖化合物半导体技术专家、行业领袖和创新者参与，汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。
 
本届博览会将以“会+展”的模式，以更高规格、更广视角、更开放姿态深度链接全球化合物半导体创新网络，打造化合物半导体领域的标杆性展会，敬请期待。



展品范围
?1、半导体材料及原辅料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等


参展费用
12000/9平方米
1000/平方米