2025北京国际半导体展览会-中国半导体产业展，将于2025-11-23 至 2025-11-25在北京国家会议中心举办，主办单位为中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025北京国际半导体展览会-中国半导体产业展展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025北京半导体展（IC China 2025）
一、时间与地点
时间：2025年11月23日-25日（每日09:00-18:00）
地点：北京国家会议中心（朝阳区天辰东路7号，地铁8号线/15号线直达）
展会定位：作为中国半导体行业年度标志性活动，IC China自2003年起已连续举办21届，是聚合全产业链资源、推动技术交流与产业合作的核心平台。
二、主办单位与权威背书
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
协办单位：
中国半导体行业协会集成电路设计/制造/封测/分立器件/支撑业/MEMS分会
北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会等地方机构
海外协办：
美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚等国家和地区半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
展会优势：依托主办方在国际国内的行业号召力，链接全球资源，覆盖半导体全产业链环节，并作为政府与企业沟通的桥梁，传达产业诉求。
三、参展范围：全产业链覆盖，聚焦前沿技术
展会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，设置五大核心分区，覆盖半导体从材料到应用的完整生态：
半导体材料专区第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）、硅片及硅基材料、光学掩膜板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料等。
亮点：中芯国际将展示国产8英寸SiC生产线技术，打破海外垄断；三安光电、华为等企业将发布1200V GaN汽车芯片等突破性成果。
设备制造专区减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨/抛光/热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片/CVD/PVD/ALD/PECVD设备、MOCVD、涂胶/显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录设备、光学真空镀膜设备、成像与测试测量仪器（显微镜/光谱仪/干涉仪）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体设备、检测设备、制冷设备、洁净室设备等。
设计、制造与封测专区集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测等。
专题展区：AI“芯”纪元与智能算力、光时代、车芯互联、具身智能与机器人、通信技术、商业航天/低空、新型储能、农业芯片、轨道交通芯片、电力芯片、信创芯片等。
电子元器件专区电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
配套服务专区绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等，促进产业合作和资源整合。
特色活动：
产教融合专区：联合国内外院校展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果及转化实践，发布人才需求信息并举办现场招聘会。
技术白皮书发布：展会将发布《2025半导体产业技术白皮书》，揭示第三代半导体、先进封装等域的新突破。
四、参展价格与增值服务
展位类型：
标准展位配置：展板、展桌、椅子、照明、地毯等基本设施。
价格：根据面积及位置不同而有所差异（具体需联系组委会咨询）。
适合：小型企业或首次参展企业。
光地展位配置：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位。
价格：按平方米计算，根据位置不同而有所变化（具体需联系组委会咨询）。
适合：希望个性化展示的企业。