2026年深圳半导体展会与集成电路产业展，定于2026-10-27 至 2026-10-29在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 49 天，主办单位为半导体展。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026年深圳半导体展会与集成电路产业展将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
2026年深圳半导体展会与集成电路产业展
展会时间:2026年10月27-29日
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展会简介:
2026深圳半导体展会与集成电路产业展是华南地区极具影响力的半导体与集成电路全产业链专业盛会。展会聚焦IC设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备材料、第三代半导体及终端芯片应用，汇聚国内外半导体龙头企业、供应链厂商、科研院所与采购终端，打造集技术展示、新品发布、商贸招商、产学研对接、产业链资源整合于一体的核心平台，助力国内半导体集成电路产业自主创新、技术迭代与产业化高质量发展。
参展范围:
展会全面覆盖半导体、集成电路上下游全产业链产品、设备、技术及配套服务，具体参展范围如下:
- IC设计与芯片产品:AI芯片、算力芯片、CPU/GPU/NPU、存储芯片、射频芯片、模拟/数字芯片、MCU、FPGA、功率芯片、传感器芯片、车规级芯片、各类专用集成电路、EDA设计软件、IP核技术服务。
- 晶圆制造与代工:晶圆代工、晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光制程工艺、先进制程技术、晶圆检测与修复技术。
- 先进封装与测试:传统封装、先进封装(Chiplet、2.5D/3D封装、Fan-out)、晶圆级封装、测试机、探针台、分选机、老化测试、可靠性测试、封测代工服务。
- 半导体专用设备:光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、封装设备、切割设备、检测设备、自动化生产设备与核心零部件。
- 半导体核心材料:硅片、光刻胶、特种气体、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜、封装基板、引线框架、键合丝、绝缘材料、半导体辅材及耗材。
- 第三代半导体:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌、金刚石等宽禁带材料、衬底、外延片、功率器件、射频器件、新型半导体应用产品。
- 半导体分立器件与组件:二极管、三极管、MOS管、IGBT模块、晶闸管、功率模块、光电器件、传感元器件、射频器件、无源器件及精密组件。
- 行业应用解决方案:汽车电子、工控、新能源、5G通信、人工智能、消费电子、医电子、军工安防等域半导体集成电路配套解决方案。
- 产业配套服务:芯片检测认证、失效分析、技术咨询、方案定制、产业园孵化、投融资、产学研合作、知识产权服务等配套产业服务。