展会概况
“2019全球半导体产业（重庆）博览会”定于2019年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办（悦来会展城）。由重庆市经济和信息化委员会指导,电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体协会、重庆汽车工程学会、重庆市造船工程学会、重庆两江半导体研究院、重庆集成电路技术创新战略联盟、重庆市机器人与智能装备产业联合会联合主办。
半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等。中国发展战略性新兴产业的决定，《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。



参展范围
常规半导体器件、功率半导体器件、集成电路、芯片、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、芯片载体材料与封装技术 、 开关和连接器工艺、无源器件、电机、驱动元件、线缆、磁性材料、组件和子系统、微波技术、显示器、电源、材料加工、半导体和显示器制造、半导体生产测试仪器和设备、微电机系统生产设备、元器件制造、电路载体制造、生产辅助和生产物流技术、线缆加工技术、焊接技术、组件、模板、混合电路制造设备及后勤保障设备、半成品和成品的测试测量技术、通用操作和生产子系统、电子产品和技术、IC以及商用信息终端的应用和生产等；