展会概况
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2021年8月25日-27日在深圳会展中心（福田区）盛大展出，汇聚全球先进的电子制造行业参展企业及品牌，覆盖表面贴装、电子制造服务、自动化组装、测试、汽车电子应用、线束及线束制造，电子物料等一站式满足电子制造企业的采购、学习需求；展会特别面向3C、工控、通信、消费电子、汽车等行业提供电子制造解决方案，提升效率，降低成本；随着5G、IoT市场发展趋势，NEPCON进行电子行业资源高度整合，全新打造“EMS电子制造服务展示区”，展区预计将吸引近50家EMS企业参展


参展范围
EMSSMT技术和设备印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品、生产线工具和设备等焊接设备及材料波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水（红胶/黄胶/黑胶）、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等测试与测量 2D/3D检测系统、裸板检测设备 、电子元器件视觉检测设备 、薄膜厚度检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备 、芯片框架检测设备 、光学显微镜、PCB视觉检测设备 、焊点视觉检测设备 、温度、湿度测试/环境测试设备 、粘度计/示波器/温度计 、X-Ray设备、功能性测试设备、实验室测试测量设、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、视觉检查&图像处理、分析处理软件&配套设备、质量体系认证及咨询服务机构、材料测试、汽车及汽车电子测试测量技术、电气参数测量、手机及通讯 产品测试测量技术、非电气参数测量、印制电路板测试测量技术、功能测试、实验室仪器 &设备等电子制造服务合同制造 、常规PCB装配、金属冲压模具服务 、机电组装服务 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、塑料&橡胶模具、表面贴装组装服务 、工具&裸晶片相关、“交钥匙“组装服务等连线连接器及接插件：端子连接器、重载连接器、射频同轴连接器、印刷电路板连接器、工业连接器、开关及插座线束及配线器材：接线端子、绝缘护套、接线头、线扣、各类线束线束加工设备：端子压着机、剥线机、端子压接机、端子五金制品检测仪器裁线机、自动化线束加工设备、切管机、沾锡机其他 PCB、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、激光加工设备、包装设备、金融租赁服务、供应链服务、电子元器件等